FOG (Flex On Glass) เป็นกระบวนการที่ติดตั้ง PCB หรือ PCBA ลงบนกระจก
เป็นวิธีการประสานที่ให้การเชื่อมต่อเชิงกลและการนำไฟฟ้าระหว่าง LCD และ PCB หรือ PCBA ผ่านการกดร้อนด้วย ACF ภายใต้อุณหภูมิ ความดัน และเวลาที่กำหนด เพื่อให้มั่นใจในคุณภาพของผลิตภัณฑ์ กระบวนการ FOG จำเป็นต้องมีการควบคุมความแม่นยำในการติด ACF ความดันในการติด อุณหภูมิในการติด ความระนาบของหัวติด และความขนานระหว่างหัวติดและขั้นตอนการติดกาว
