เครื่องทำความสะอาด COF และ PCB

การใช้งาน

เครื่องทำความสะอาด COF และ PCB XCQ93-B3 เหมาะสำหรับกระบวนการทำความสะอาด FPC, COF, TAB, PCB ในหน้าจอ LCD ต่างๆ (LCD PANEL) หน้าจอสัมผัส (touch PANEL) หน้าจอแสดงผลหมึกอิเล็กทรอนิกส์ (EPD PANEL) หลังจากกระบวนการถอดและซ่อมแซม

ใช้กันอย่างแพร่หลายในกระบวนการบำรุงรักษาหน้าจอ LCD ขนาดกลางและขนาดใหญ่ (LCD PANEL) หน้าจอสัมผัส (แผงสัมผัส); หน้าจอแสดงผลหมึกอิเล็กทรอนิกส์ (EPD PANEL)

บทนำ

• เครื่องขนถ่าย (อุปกรณ์เสริม) จะถ่ายโอนฟิกซ์เจอร์ที่ติดตั้ง COF ไปยังตำแหน่งกึ่งกลางของอุปกรณ์ (ตำแหน่งขนถ่าย) และแก้ไขด้วยกลไกการกด

• กดปุ่มเริ่มต้น เลื่อนแพลตฟอร์มด้านซ้ายไปตามทิศทางแกน X ไปยังพื้นที่ของเหลวจุด และแกน Z ของหัวจ่าย 1# จะลดลง และดำเนินการเคลือบของเหลวครั้งแรก

• การเคลือบของเหลวครั้งแรกเสร็จสมบูรณ์ แพลตฟอร์มด้านซ้ายรอประมาณ 10 วินาทีในตำแหน่งเดิม (ตั้งเวลาได้) จากนั้นย้ายไปที่ (ตำแหน่งการทำความสะอาดด้านซ้าย) กลไกการขูดจะลดลง และแพลตฟอร์มด้านซ้ายจะเคลื่อนที่ไปตามทิศทางแกน Y เพื่อขูด (จำนวนครั้งในการขูด สามารถตั้งค่าความเร็วได้อย่างอิสระ)

• เมื่อแท่นด้านซ้ายอยู่ในตำแหน่งทำความสะอาดด้านซ้าย แพลตฟอร์มที่เหมาะสมจะย้ายไปยังตำแหน่งกึ่งกลางของอุปกรณ์ (ตำแหน่งขนถ่าย) แพลตฟอร์มที่เหมาะสมจะตอบสนองการกระทำข้างต้น

• แท่นด้านซ้ายถูกขูดในทิศทางแกน Y แพลตฟอร์มด้านซ้ายยังคงเคลื่อนไปยังจุดของเหลวตามทิศทางแกน X และทิศทางแกน Z ของหัวจ่าย 2 # จะลดลง และดำเนินการเคลือบของเหลวครั้งที่สอง

• การเคลือบของเหลวครั้งที่สองเสร็จสิ้น; แพลตฟอร์มด้านซ้ายรอประมาณ 10 วินาทีในตำแหน่งเดิม (ตั้งเวลาได้) จากนั้นย้ายไปที่ (ตำแหน่งการทำความสะอาดด้านซ้าย) กลไกการขูดจะลดลง และแพลตฟอร์มด้านซ้ายจะเคลื่อนที่ไปตามทิศทางแกน Y เพื่อขูด (จำนวนครั้งในการขูด สามารถตั้งค่าความเร็วได้อย่างอิสระ)

• สำหรับการดำเนินการข้างต้น แพลตฟอร์มด้านซ้ายหรือแพลตฟอร์มด้านขวาสามารถกำหนดจำนวนการทำซ้ำตามความต้องการของกระบวนการ แพลตฟอร์มด้านซ้ายและขวาทำงานสลับกันตามแนวแกน X

• กระบวนการขูดเสร็จสมบูรณ์ และแพลตฟอร์มด้านซ้ายและขวาจะกลับสู่ตำแหน่งกึ่งกลางของอุปกรณ์ (ตำแหน่งขนถ่าย) และเครื่องขนถ่าย (อุปกรณ์เสริม) จะเข้ามาแทนที่วัสดุ

พารามิเตอร์

คุณสมบัติ

• อินเทอร์เฟซระหว่างมนุษย์กับคอมพิวเตอร์สามารถตั้งค่าและแสดงพารามิเตอร์ต่างๆ ได้อย่างสะดวก เช่น เวลาชี้ของเหลว ความเร็ว ความเร็วในการกำจัด เป็นต้น

• กลไกจุดของเหลวหลายชุดได้รับการปรับให้เข้ากับการเลือกของเหลวในกระบวนการที่แตกต่างกันซึ่งใช้ได้กับ COF และ PCB ที่หลากหลาย

• แพลตฟอร์มการทำความสะอาดถูกควบคุมโดยการเคลื่อนที่ของเซอร์โวที่มีความแม่นยำสูงและถูกเช็ดอย่างแม่นยำ และมีพื้นที่อัพเกรดเพียงพอสำหรับกลไกการขนถ่ายอัตโนมัติ

• ใช้หัวทำความสะอาดที่ปรับแต่งด้วยวัสดุพิเศษและผ้าไร้ฝุ่นในการเช็ดงาน ดังนั้นอัตราความเสียหายของผลิตภัณฑ์จึงลดลงและสะอาดขึ้นในระหว่างกระบวนการเช็ด

• อุปกรณ์ผ้าไร้ฝุ่นที่ใช้ในการรีไซเคิลสามารถหลีกเลี่ยงมลภาวะทุติยภูมิของผลิตภัณฑ์และอำนวยความสะดวกในการถอดประกอบและประกอบกลไก เวลาในการทดแทนได้รับการปรับปรุงอย่างมาก

• อัตราการไหล ความสม่ำเสมอ และความยาวของกลไกการแช่ของเหลวสามารถตอบสนองความต้องการของกระบวนการทำความสะอาดต่างๆ